电子封装技术选哪个专业

对于想要从事电子封装技术领域的人来说， 材料加工工程专业是一个很好的选择。材料加工工程专业（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一，主要研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。该专业涵盖了高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发等领域，适用于化工、材料等领域的高等院校、设计院、研究院等科研机构和企业，从事教学、科研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。

此外，对于本科电子封装专业的研究生，可以选择继续深入学习电子封装领域的相关知识，如封装材料、封装工艺等。因为电子封装考研属于微电子工程的范畴，微电子工程研究电子器件和系统构造，以及由此产生的电子设备和无线电应用。在学习微电子工程的过程中可以系统化的学习到各种电子封装技术，对电子封装考研的学习和理解都会有很大的帮助。

综上所述，材料加工工程专业是从事电子封装技术工作的理想选择，无论是本科还是研究生阶段，都可以在这个领域内找到适合自己的发展方向。