批量qfp芯片拆下来后怎样去除锡

问题描述

精选答案

1. 去除锡2. 批量qfp芯片拆下来后，通常会有锡焊在芯片引脚上。为了去除锡，可以使用以下方法： a. 使用烙铁和吸锡线：将烙铁加热至适当温度，然后将吸锡线放在锡焊上，烙铁与吸锡线接触，锡焊会被吸附在吸锡线上。 b. 使用热风枪：将热风枪加热至适当温度，对准锡焊部分进行加热，锡焊会熔化并迅速挥发，可以用吸尘器吸走挥发的锡焊。 c. 使用化学剂：有些化学剂可以溶解锡焊，可以将芯片放入适当的化学剂中浸泡一段时间，然后用刷子或者其他工具将溶解的锡焊清除掉。

3. 除了上述方法，还有其他一些去除锡的方法，如使用锡焊除锡剂、使用超声波清洗等。选择合适的方法需要根据具体情况和个人经验来决定。同时，在进行去除锡的过程中，需要注意安全和环保，避免对人体和环境造成伤害。

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考研小不懂

在批量拆下QFP芯片后，可以使用烙铁和吸锡器等辅助工具去除锡。首先，用烙铁将芯片上的锡熔化，然后使用吸锡器将熔化的锡吸走，重复这个步骤直到去除所有锡。

另外，还可以使用化学去锡剂，将其涂在芯片上，等待几分钟后用棉签擦拭，再用洗涤剂清洗。但是要注意，化学去锡剂有毒，使用时应戴手套和口罩，保证安全。

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实用心理学百科

拆下来的批量QFP芯片需要进行锡膏去除。首先，将芯片放入锡膏清洗剂中，浸泡一段时间以使锡膏软化。

接下来，使用刷子或棉签轻轻刷洗芯片表面，将软化的锡膏逐渐去除。

使用吹风机或热风枪以适当温度加热芯片，使残余的锡膏变软，并用吸铜丝或真空吸尘器吸除。

最后，使用无水酒精或其他清洗溶剂擦拭芯片表面，以去除残留的锡膏和清洁芯片。

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考研小不懂

批量QFP芯片拆下来后，可采用以下方法去除锡：

涂助焊剂。

给引脚上锡。

烙铁头顺着四边引脚转圈加热。

等焊锡融化后用尖镊子从一侧轻轻推一推。

用镊子夹住IC立起来，用烙铁蘸足松香，在IC底部从上向下轻轻拖过引脚。