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tpa3255芯片封装参数

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问题更新日期:2024-10-18 12:41:00

问题描述

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tpa3255芯片封装器件在AD模式下工作,THD为10%时最多可驱动2个315W /4Ω负载和2个150W(未削波功率)/8Ω负载,并且特有一个2 VRMS模拟输入接口,支持与高性能DAC(例如TI的PCM5242)无缝连接。除了出色的音频性能外,TPA3255还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗(低于2.5W)两大优点。