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pcb化金厚度标准

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问题更新日期:2024-05-08 11:04:54

问题描述

pcb化金厚度标准求高手给解答
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PCB化金厚度标准通常是以微米(μm)为单位来衡量。

常见的化金工艺有电镀金、电镀镍金、化学镀金等。对于常规的双面板、四层板等,通常的化金厚度标准为1-3μm,对于高要求的多层板或高频板等,化金厚度标准会相应提高至3-5μm或更高。化金厚度的标准化可以保证PCB的质量和性能,同时也方便了生产和检测。

其他回答

通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间,这是能够保证质量的金厚。 如果再厚一点,极少数工厂也能做,但是质量不是很稳定~