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电子封装管壳流程
问题更新日期：2024-06-13 19:32:01
问题描述
电子封装管壳流程希望能解答下
- 精选答案
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1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。
2.芯片封装技术的基本工艺流程：硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡打码等工序。
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