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pcb孔塞绿油工艺流程

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问题更新日期:2024-06-24 13:08:39

问题描述

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PCB双面板流程,开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金(或者其他表面处理方式) 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程:前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点:前处理板面的处理状况,板面不能氧化。 印刷这里是刮刀印、假性漏铜、油墨不均、反粘都是不可以的。 对位这里就是偏位。 显影就是显影不洁、显影过度。 后面检验就要看曝光能量、掉油、漏铜、粘漆等不良。