苏州晶方半导体怎么样

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家在半导体封装领域具有影响力的企业。以下是关于苏州晶方半导体科技股份有限公司的一些信息：

基本信息

成立于2005年6月10日，位于江苏省苏州市苏州工业园区。

法定代表人为王蔚，主要从事制造业。

公司人员规模在600-699人之间，参保人数为638人。

注册资本为65217.1706万元人民币，实缴资本与注册资本相同。

公司在2014年2月在上海证券交易所上市。

营运状况

对外投资了7家企业，参与招投标项目5次。

拥有商标信息26条，专利信息386条，备案网站1个，资质证书32个，行政许可13个。

风险概览

公司存在司法案件6条，裁判文书5条，立案信息4条，开庭公告7条。

技术创新

2024年11月4日，公司申请了一项名为“封装结构及封装方法、芯片”的专利，旨在提升半导体封装的可靠性。

新技术通过独特设计增强封装结构的耐用性与性能，为业内带来突破。

市场地位

公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。

福利待遇

根据员工反馈，公司的福利待遇存在争议，有员工表示实际收入与承诺不符，伙食和住宿条件也有待改善。

工作环境

有员工反映工作环境一般，无尘室工作且化学物品较多。

交通情况

除了斜塘地区，公司没有提供厂车，员工需要自行解决交通问题。

综上所述，苏州晶方半导体科技股份有限公司在半导体封装领域具有一定的市场地位和影响力，但在员工福利和工作环境方面存在一些负面评价。