无锡红光微电子怎么样

无锡红光微电子股份有限公司是一家位于江苏省无锡市的省级高新技术企业，主要从事半导体分立器件和集成电路产品的封装和测试。以下是关于无锡红光微电子股份有限公司的一些关键信息：

成立时间：2001年12月。

注册资本：7095万元人民币。

占地面积：约38.2亩。

主要产品：包括MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等封装形式，应用于手机、电脑、智能电视、可穿戴设备、白色家电等领域。

技术水平：具备一定的封装和测试生产工艺，以及与国际水平接近的技术水平。

合作情况：与韩国上市企业KEC合作，提升了管理水平和产品质量，成为多家国际知名企业如三星、LG、佳能等的优质供应商。

认证情况：通过了ISO9001质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系及清洁生产审核认证。

荣誉：获得“全国电子行业最具成长型企业”、“全国AAA级诚信单位”、“中国自主创新品牌企业”等多项荣誉。

员工情况：拥有400名员工，大专及以上学历人员超过30%。

生产能力：拥有现代化的生产厂房和超过400台（套）国际先进水平的进口设备，产能已达到60亿只。

无锡红光微电子股份有限公司在半导体封装和测试领域具有一定的市场地位和影响力，其产品和技术水平得到了市场的认可，并在国内外拥有一定的客户基础。