半导体包括哪些机器
半导体制造过程中涉及多种设备，主要包括但不限于以下几类：
晶圆制备设备
切割机
研磨机
抛光机
单晶炉
气相外延炉
光刻设备
投影式光刻机
接触式光刻机
薄膜制备设备
化学气相沉积（CVD）设备
物理气相沉积（PVD）设备
刻蚀设备
湿法刻蚀机
干法刻蚀机
离子注入设备
清洗设备
湿法清洗设备
干法清洗设备
质量检测设备
电子显微镜
X射线探测仪
红外热成像仪
电学检测设备
CMP设备（化学机械抛光）
封装测试设备
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