晶圆尺寸分哪些

晶圆的尺寸通常以直径来表示，常见的尺寸有：

1英寸（25mm）

2英寸（51mm）

3英寸（76mm）

4英寸（100mm）

4.9英寸（125mm）

6英寸（150mm）

8英寸（200mm）

12英寸（300mm）

17.7英寸（450mm）

硅晶圆尺寸最大为12英寸，化合物半导体晶圆尺寸最大为6英寸。目前市场上主流的硅晶圆尺寸为12英寸。

晶圆的直径越大，同一圆片上可生产的集成电路（IC）就越多，从而降低成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。晶圆的直径从1英寸逐渐增大到12英寸，并且随着技术的发展，正在研发更大规格的晶圆，如14英寸、15英寸、16英寸，甚至20英寸以上。

需要注意的是，晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类，而是随着技术的进步和市场的需求逐渐发展而来