半导体、封装测试是干什么的

问题描述

精选答案

半导体封装测试：是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片—— 装片 ——键合—— 塑封 ——去飞边—— 电镀—— 打印—— 切筋和成型—— 外观检查—— 成品测试—— 包装出货。

其他回答

期货小诸葛

主要是半导体元件生产的一些工序 流程罢了。 要封装就得有晶圆，要测试就要封装好，要做电路板 就用测试好的元件呗。