化金与沉金的区别

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没区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

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沉金是通过化学反应（磷基）把金直接镀上去，化金是通过置换反应金与另外的一种金属置换上一层金。

化金和沉金是一样滴，镀金和电镀金是一样滴，化金是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点，电镀金是电镀滴，金厚较厚，电镀金又分为电镀软金和电镀硬金，电镀软金较薄硬度低，多用于焊点，电镀硬金多用于插接摩擦接口，如金手指（显卡的插接处即是金手指）。

其他回答

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按我的理解化金是为化学金，是通过化学手段使金属面形成一层薄薄的金。

沉金和化金是一回事。只是叫法不一样而已。好比是沉铜，有的厂也叫化铜。