2024年学校有哪些硬件工程岗位

硬件工程岗位通常涉及产品设计、开发、测试和维护等方面，以下是一些常见的硬件工程岗位及其职责和要求：

硬件研发工程师

职责：

负责网卡、交换机、嵌入式终端、音视频采集处理设备等产品设计开发，使用FPGA、CPLD、ARM、DSP、单片机等进行软硬件开发调试，进行原理图、PCB设计，硬件调试和指导生产。

要求：本科及以上学历，电子类、通信等相关专业，具备数字、模拟电路和信号与系统学科基础，熟悉verilog HDL、VHDL或C语言，掌握FPGA、单片机或电路板设计EDA开发工具，有网络通信、语音信号处理、视频采集处理等经验优先。

硬件开发工程师

职责：

负责公司硬件的开发工作，编写并维护相关技术文档资料，参与机械设计工作，绘制零件CAD图纸，解决研发技术中的难点问题。

要求：本科及以上学历，机械、电子、通信、自动化、电力电子等相关专业。

硬件电路设计工程师

职责：

从事模拟电路、数字电路等硬件电路设计，光电系统中的伺服平台设计，整机调试和性能测试，维护升级测试系统，元器件选型测试，使用示波器、逻辑分析仪等测量工具，编写设计方案、材料清单、产品规范、技术协议、使用说明等文档。

要求：相关专业硕士及以上学历，优秀的学历可放宽至本科。

PCB设计工程师

职责：

参与产品硬件方案需求制定与讨论，负责原理图、PCB设计与硬件调试，输出技术文档，配合相关部门进行硬件调试和测试，根据需求对硬件设计进行升级改进。

要求：熟悉ARM/DSP架构并具有相关开发经验，能够熟练阅读和理解英文资料。

科研助理（硬件开发方向）

职责：

协助学院产学研日常联络、沟通协调和数据统计，经费报销，会计核算，资产档案归档保管，党政办公室行政事务处理等。

要求：身心健康，相关专业背景。

以上信息根据最近更新的招聘需求整理而来，具体岗位可能因公司或机构而异，建议根据个人兴趣和专长选择合适的岗位进行申请。