20h是什么意思

`20H`原则通常用在电子工程领域，特别是在PCB（印制电路板）设计中，它指的是电源层相对地层内缩20倍介质厚度（H）的距离。这个原则的目的是为了减少电磁干扰（EMI）的边缘辐射效应，通过将电源层的边缘向内缩进，可以限制电场主要在接地层内传导，从而降低电磁干扰。

具体来说，如果电源层与地层之间的介质厚度是`H`，那么按照`20H`原则，电源层的边缘应该至少内缩20H的距离。这样做可以将大部分电场限制在接地层边缘内，有效提高电磁兼容性（EMC）。例如，如果内缩20H，可以将约70%的电场限制在接地层边沿内；如果内缩100H，则可以将约98%的电场限制在内。

需要注意的是，`20H`原则并不是一个国际标准，而是一个行业内的常用设计指导原则。不同的应用和设计标准可能会有不同的缩进比例要求。