金瓷结合机制有哪些

金瓷结合机制主要包括以下几种：

化学结合：

烤瓷合金在预氧化处理过程中表面形成的氧化膜与瓷产生化学结合，是金-瓷结合力的主要组成部分。烤瓷合金中的微量元素（如Sn、In、Cu）在氧化过程中生成氧化物，与瓷中的氧化物形成过渡层，实现化学结合。

机械结合：

金-瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，产生粗糙面，增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性和接触面积，瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内，形成机械固位结构。

压缩结合：

烤瓷合金的热膨胀系数略大于瓷的热膨胀系数，在烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩，使瓷层形成压应力而非拉应力。

范德华力：

金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力。虽然这种力对金瓷结合力的贡献较小，但可能是引发金瓷化学结合的启动因素。

金瓷结合力的强度受氧化膜厚度、金属基底表面污染等因素的影响。化学结合被认为是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制